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行業資訊

PCB線路板BGA之綠漆施工

PCB線路板BGA之綠漆施工

2020-10-16 18:21 8

BGA腹底植球墊采用‘綠漆設置極限’焊接。一旦綠漆過厚(1mil以上)，墊面過小，就會出現難以波焊的“彈坑效應”進入。
無鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無鉛IMC

無鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無鉛IMC

2020-10-15 18:09 28

印刷電路板的低溫軟釬焊始終以共晶錫鉛合金(S N 63 Pb 37)為基礎。不僅質量好，操作方便，可靠性極好，而且技術成熟，貨源完善，價格低廉價格，都歸功于鉛的參與。
SMT貼片工藝 合成石過爐托盤

SMT貼片工藝 合成石過爐托盤

2020-10-15 18:08 13

隨著科技的發展，電子產品越來越薄，電子零件越來越薄，甚至PCB的厚度也越來越薄。
SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項？

SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項？

2020-10-15 18:08 10

鋼網的制作對于SMT工藝至關重要，它將直接決定每個焊盤上的錫是否均勻飽滿，從而影響SMT元器件回流焊后的焊接可靠性
PCB線路板油污客訴調查結果

PCB線路板油污客訴調查結果

2020-10-15 18:07 4

之前提到公司有嚴重的DOA(到貨即死)客戶投訴產品。還發現大部分缺陷產品都是油污造成的。
PCB線路板無鉛回焊之熱循環試驗

PCB線路板無鉛回焊之熱循環試驗

2020-10-15 18:07 7

PCB電路板無鉛回流焊不僅會造成厚高多層板爆裂，還會破壞鍍通孔的銅孔壁，主要原因是板在Z軸上的CTE，無論是1 (55-60ppm )還是2(250ppm )都遠高于銅壁的Z-CTE，為17 ppm 。
PCB線路板無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感

PCB線路板無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感

2020-10-15 18:05 6

一、成品板的CAF和枝晶 成品板一旦吸水，或者在無鉛焊接中使用水溶性焊劑，那么“陽極玻璃纖維紗漏”不好的危機就會大大增加。
PCB線路板無鉛波焊的污染

PCB線路板無鉛波焊的污染

2020-10-15 18:05 10

首先，鉛污染導致焊點浮裂 PCB在Z方向的CTE約為55-60 ppm ，SAC305焊料的CTE僅為22 ppm 。

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