PCB設計的目的是要更小，更快和更便宜。那么，我們使用的高頻板設計中有哪些技術？立即關注我們來看看！

高頻板設計的八個實用技巧

芯片到PCB互連的主要問題是互連的高密度會導致PCB材料的基本結構成為限制互連密度增加的因素。本文分享了高頻板設計中的實用技術。對于高頻板應用，用于互連PCB板中高頻PCB的技術是：

1.要選擇化學鍍鎳或浸金鍍層，請勿使用HASL方法進行鍍層。該鍍層表面可為高頻板電流提供更好的集膚效果。另外，這種高可焊涂層要求小于00-1，有助于減少環境污染。

2.使用性能嚴格控制為常的高性能絕緣電路板。該方法有利于絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場的有效管理，并且更有利于高頻電路板的設計與制造。

3.阻焊層可防止錫膏流動。但是，由于厚度的不確定性和絕緣特性的未知性，在微帶設計中，用阻焊膜材料覆蓋電路板的整個表面會導致電磁能量發生較大變化。阻焊劑通常用作阻焊劑。

4.突出顯示引線有一個抽頭電感，請避免使用帶有引線的組件。在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。

5.提供充足的接地平面。這些接地層通過模制孔連接，以防止3D電磁場對高頻板的影響。
6.對于信號過孔，請避免在敏感板上使用過孔工藝，因為該過程會在過孔處產生引線電感器。如果使用20層板上的過孔連接第1至3層，則引線 電感可會影響第4至19層。

7.傳輸線的拐角應成45°角，以減少回波損耗；

8.改進高精度蝕刻的PCB設計規格?？紤]指定線寬總誤差+/- 0.0007英寸，對布線形狀的底切和橫截面，并指定布線側壁電鍍條件。 對布線（金屬絲）的幾何形狀和涂層表面的整體管理對于解決與微波頻率相關的集膚效應并實現這些規范非常重要。