深圳PCB板覆銅設計
2019-11-14 09:01:39
在設計印刷電路板的電路設計時,設計人員基本上會遇到大規模鋪裝的問題。在印刷電路板上使用兩種常見的銅類型。一種類是大銅,一種是網狀銅。它們的作用也不同:一種用于散熱,另一種用于屏蔽以減少干擾(可能還有其他方面)。
是大銅還是銅格?這取決于電路板的具體設計。但是根據董事會中的因素,如果
就性能而言,并不特別需要覆蓋網狀銅。建議設計人員覆蓋銅。由于網格銅上會存在一些小間隙,因此這些小間隙將在PCB板上制成。
在此過程中,在蝕刻過程中,PCB板的質量會受到影響。在PCB生產過程中,在工程數據處理過程中,通常會有一個很小的空間。
間隙被去除。但不幸的是,現有的CAM軟件基本上無法100%處理這些微小的差距,這需要工程師手動操作,這大大增加了工作量降低了效率并延長了PCB板的制造時間。因此,如果設計人員可以考慮一些在設計過程中影響電路板速度的因素,則PCB工藝和設計人員的開發周期將得到優化。