51.Phototool底片
　　一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些.

52.Pinhole針孔
　　廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點.

53.Pin接腳、插梢、插針
　　指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機械支持及導電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.

54.Pink Ring粉紅圈
　　多層板內層板上的孔環,與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響,以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質上的缺點,其成因十分復雜.

54.plated Through Hole,PTH鍍通孔
　　是指雙面板以上,用以當成各層導體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,一般規范即要求銅孔壁之厚度至少應在1mil以上.

55.Press Plate鋼板
　　是指基板或多層板在進行壓合時,所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內層板等所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅硬平坦,且經仔細拋光至鏡面一樣,便能壓出最平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(Carrier plate).這種綱板的要求很嚴,其表面不可出現任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時所產生化學品的浸蝕.每次壓合完成拆板后,還要能耐得住強力的機械磨刷,因而此種鋼板的價格都很貴.

56.probe探針
　　是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點,實施緊迫接觸,讓測試機完成應有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.

57.Resin Flow膠流量,樹脂流量
　　廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示．

58.Resist阻劑
　　指欲進行板面濕制程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負片阻劑,如綱印油墨、干膜或電著光阻等,統稱為阻劑.

59.Resolution解像、解像度、分辨率
　　指各種感光膜或綱版印刷術,在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光與正確顯像(Developing)后,于其1mm的長度中所能清楚呈現最多的“線對”數,謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”,簡單的說RESOLUTION就是指影像轉移后,在新翻制的子片上,其每公厘間所能得到良好的“線對數”(line- pairs/mm).大陸業界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的“解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說法而已.

60.Reverse Image負片影像
　　指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,于銅面上所施加的負片干膜阻劑圖像,或(綱印)負片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區域中,可進行鍍銅及鍍錫鉛的操作.

61.Rework(ing)重工,再加工
　　指已完工或仍在制造中的產品上發現小瑕疵時,隨即采用各種措施加以補救,稱為“Rework”.通常這種”重工”皆屬小規模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.

62.Rinsing水洗,沖洗
　　濕式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底清洗,以保證各種處理的品質,其等水洗方式稱為Rinsing.

63.Silk Screen網版印刷,絲網印刷
　　用聚酯綱布或不銹鋼綱布當成載體,可將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式,轉移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷”法.大陸術語簡稱“絲印”.

64.Solder焊錫
　　是指各種比例的錫鉛合金,可當成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因為在此種比例時,其熔點最低(183oC),且系由”固態”直接溶化成”液態”,反之固化亦然,其間并未經過漿態,故對電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點較高的焊錫,以配合不同的用途.

65.Solder Bridging錫橋
　　指組裝之電路板經焊接后,在不該有通路的地方,因出現不當的焊錫導體,而造成錯誤的短路,謂之錫橋.

66.Solder Mask(s/m)綠漆、防焊膜
　　原文術語中雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法.所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用.

67.Solder Side焊錫面
　　早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波,故稱為“焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其它稱呼尚有Secondary Side,Far Side等.

68.Spacing間距
　　指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line pair).

69.Span跨距
　　指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度,或某一目標點與參考點之間的距離.

70.Squeege刮刀
　　是指綱版印刷術中推動油墨在綱版上行走的工具.其刮刀主要的材質以pu為主(polyurethane聚胺脂類),可利用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達被印的板面上,以完成其圖形的轉移.

71.Surface Mounting Technology表面黏裝技術
　　是利用板面焊墊進行零件焊接或結合的組裝法,有別于采行通孔插焊的傳統組裝方式,稱為SMT.

72.Surface-Mount Device表面黏裝零件
　　不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在內.

73.Thin Copper Foil薄銅箔
　　銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為Thin Copper Foil.

74.Thin Core薄基板
　　多層板的內層板是由“薄基板”所制作,這種如核心般的Thin Laminates,業界習慣稱為Thin Core,取其能表達多層板之內部結構,且有稱呼簡單之便.

75.Twist板翹、板扭
　　指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有玻織布的膠片,其緯經方向疊放錯誤者居多(必須經向對經向,或緯向對緯向才行).板翹檢測的方法,首先是應讓板子四角中的三點落地貼緊平臺,再量測所翹起一角的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規”去測直尺與板面的浮空距離.