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PCB電路板加工預烘注意事項

2020-07-10 09:59:11
PCB電路板加工預烘是指通過加溫干燥使液態光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種，下面就介紹一下這道工序的注意事項。
　　1、若采用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。
　　2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。
　　3、預烘后，涂膜到顯影擱置時間最多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內曝光顯影。
　　4、PCB電路板加工預烘后，板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。
　　5、對于液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。
　　控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，PCB電路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。PCB電路板加工預烘注意事項

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