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PCBA制程

2020-07-10 18:14:09
PCBA制程
 
SSMT工藝溫度剖面圖)PCBA工藝圖集1。鉛:
(1)峰值溫度為210 -240度。
(2)預熱溫度為130 -170度
(3)預熱時間為60-120秒。
(4)30秒內溫度超過200度。
(5)溫升角在3度/秒以內。
2.無鉛:
(1)峰值溫度為235 -245度。
(2)預熱溫度為140 -180度
(3)預熱時間為60-120秒。
(4)30秒內溫度超過200度。
(5)溫升角在3度/秒以內。
(6)200度以下的冷卻速度為每秒6-12度。
3.紅色膠水1)峰值溫度:135 -150。
(2)恒溫時間為:90秒-120秒。
波峰焊錫爐工藝簡介
1.鉛:
(1)預熱溫度為:80 -100。
(2)預熱時間:30-60秒
(3)峰值溫度為:220-240度
(4)下降時間為3-5秒
(5)溫度下降T:小于60度
2.無鉛:
(1)預熱溫度為:100 -120。
(2)預熱時間為:40-80秒
(3)峰值溫度為:250度10度
(4)下降時間為3-5秒
(5)溫度下降T:小于60度
(6)冷卻速度(低于217度)為每秒333,606-12度。
DTA無鉛錫絲的成分含量。
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
流量:2.0%
無鉛烙鐵的焊接溫度為:360度15度。

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Xcm