眾所周知，印刷電路板上布線的分布電容在高頻時會起作用。當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，將產生天線效應，噪聲將通過布線向外發射。如果印刷電路板上有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，千萬不要以為把地線的某個地方接地就可以了。布線必須在小于/20的距離處穿孔，這與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
一般來說，覆銅有兩種基本方式，即大面積覆銅和網格覆銅。人們經常問大面積銅包層更好還是柵格銅包層更好。為什么？大面積覆銅具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積覆銅，在進行波峰焊接時，電路板可能會翹曲甚至起泡。因此，當大面積鍍銅時，通常會開幾個凹槽來減輕銅箔的起泡。帶有簡單柵極的銅鍍層主要起屏蔽作用，增加電流的作用減小。從散熱的角度來看，格柵是有益的(它減少了銅的受熱面)，并起到一定的電磁屏蔽作用。然而，應該指出的是，網格由交錯方向的跡線組成。我們知道，對于電路來說，跡線的寬度有其對應于電路板工作頻率的“電氣長度”(實際尺寸可以通過除以對應于工作頻率的數字頻率來獲得，這可以在相關書籍中找到)。當工作頻率不是很高時，也許網格線的作用不明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配，就會非常糟糕，你會發現電路根本上是不穩定的。因此，對于使用電網的同事來說，我的建議是根據設計電路板的工作條件來選擇，不要拘泥于一件事情。因此，高頻電路對多用途電網有很高的抗干擾要求，低頻電路有大電流電路，常用于全銅敷設。

　　話雖如此，我們需要注意銅包層中的這些問題，以便使銅包層達到我們的預期效果：
1.如果有許多多氯聯苯的土地，如SGND，AGND，GND等。根據不同的印刷電路板板面位置，有必要以主“地”作為參考獨立地覆蓋銅，并且不用說數字地和模擬地分別被銅覆蓋。同時，覆銅前，先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等。
2.對于不同地方的單點連接，慣例是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接；
3.電路中晶振晶振，附近的覆銅層是高頻輻射源。方法是在晶振，周圍覆蓋銅，然后將晶振的外殼單獨接地；
4.孤島(死區)問題，如果感覺很好，那么定義一個地洞并添加它不會花費很多；
5.在布線，之初，地線應該得到平等的對待。在路由時，地線應該被很好地利用。不可能依靠銅包層并通過增加過孔來消除它作為連接接地引腳的作用。這種效果非常糟糕；
6.最好不要在板上有尖角(=180度)，因為從電磁角度來看，這構成了一個發射天線！對其他人來說，無論是大是小，總會有影響。我建議使用弧線的一邊；
7.不要用銅覆蓋多層板中間層布線的開闊區域。因為你很難使這個銅包鋁的“良好接地”；
8.設備內的金屬，如金屬散熱器和金屬加強條，必須“良好接地”；
9.三端穩壓器的散熱金屬塊必須接地良好。晶振附近的接地隔離帶必須接地良好。
總之，如果解決了印刷電路板上的接地問題，利大于弊。它可以減少信號線的回流面積，減少信號的外部電磁干擾。