孔徑公差問題：目前國內鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm.另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產。

壓合板：LOWCTE15010cycle以上，HTg材料10cycle以上，Normal材料5cycle以上成品板：LOWCTE1505cycle以上，HTg材料5cycle以上，Normal材料3cycle以上"，設定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計量測校正；先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現，此為1cycle；若目視發現有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m，若無問題，再繼續進行cycle直到爆板為止，以20次為終點。

多層高精密電路板定制

2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但我國的增長還可以靠發達我國的產能轉移來實現。近幾年我國玻纖(18.83，0.56，3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。我國玻纖工業已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現了有我國特色的自主知識產權的成套技術與裝備國產化的總體戰略目標，從而帶動了玻纖行業的大發展。

電路板pcb

PCB線路板設計的三大要點！對于PCB設計新手來說，有些設計要點尤其需要注意，稍不留神，那么設計出來的PCB將很有可能無法投入使用。PCB線路板設計中的三大必知要點。首先，是等長。在設計差分線的時候，要注意讓兩根信號線的長度一樣長。因為信號線的長度一致，那么信號的傳輸時間也一致，這樣差分信號的極性就會不一樣，從而產生相反的情況。若差分信號一樣的話，那信號質量就會很差。