層間對準度難點由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。內層線路制作難點高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大；內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝不良，蝕刻過機時容易卷板；高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

17.電路板圖象建庫測試：通過數碼相機或掃描儀將一塊好的電路板輸入到計算機內，在屏幕上就可以對該板上各個集成電路芯片進行編號，以便讓儀器知曉器件所在，然后對每一個器件進行邏輯功能在線測試及VI曲線掃描測試，從而建立起整板的測試庫，當維修時，只需將該板從計算機軟件內調出，就可以直接對其進行故障診斷，適用于批量電路板的維修。

上海沉金板原理圖設計

在PCB的使用過程中，偶爾會出現微短路、短路的現象在出現這些現象時，我們就得要想辦法解決，接下來就為大家介紹PCB中微短路和短路的發生解決方法。在電路板的測試過程中，有時候我們第一次測試的時候是沒有問題的，可是第二次再用300V高壓測試測試就發生了短路。第三次又用普通低壓重測，第二次測出的短路板也同樣測定為短路。用萬用表電阻檔測量短路點兩線間焊盤點為短路，平均電阻值為6.7歐姆。應認定為短路而不是微短路。然后用高倍放大鏡檢查短路現象無法準確檢查出短路點，這就應該是成品有阻焊油墨的原因。

高頻板

無鉛焊接無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本工業界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一技術的日期一直在變化，起初提出在2004年實現，近提出的日期是在2006年實現。不過，許多公司現正爭取在2004年擁有這項技術，有些公司現在已經提供了無鉛產品。