印制電路板的尺寸與器件的布置，印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾.在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應把相互有關的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。時種發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲，要相互靠近些。易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路，如有可能，應另做電路板，這一點十分重要。

大型壓板(層壓)，這是多層板壓合制程放棄"對準梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自1986年起當四、六層板需求量淚增之下，多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的制程板上只排一片出貨板，此種一對一的擺布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一對二，或一對四，甚至更多的排板進行壓合。新法之二是取消各種散材(如內層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準梢；而將外層改用銅箔，并先在內層板上預做"靶標"，以待壓合后即"掃"出靶標，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進行鉆孔。至于六層板或八層板，則可將各內層以及夾心的膠片，先用鉚釘予以鉚合，再去進行高溫壓合。這種簡化快速又加大面積之壓合，還可按基板式的做法增多"疊數"(High)及開口數(Opening)，既可減少人工并使產量倍增，甚至還能進行自動化。此一新觀念的壓板法特稱為"大量壓板"或"大型壓板"。近年來國內已有許多專業代工壓合的行業出現。

軟硬結合PCB生產

通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。事實上這對后續的電鍍表面是有害的，熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發另一種類似去污漬和回蝕化學作用的技術：油墨!

pcb抄板

線寬W越小，Z0越大；減少導線寬度可提高特性阻抗。線寬變化比線厚變化對Z0的影響明顯得多。導線寬度對特性阻抗Z0的影響，Z0隨著線寬W變窄而迅速增加，因此，要控制Z0，必須嚴格控制線寬。目前，大多數高頻線路和高速數字線路的信號傳輸線寬W為0.10或0.13mm。傳統上，線寬控制偏差為±20％。對非傳輸線的常規電子產品的PCB導線（導線長