蝕刻，目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．綠油，目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用，流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板字符，目的：字符是提供的一種便于辯認的標記流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。

壓合板：LOWCTE15010cycle以上，HTg材料10cycle以上，Normal材料5cycle以上成品板：LOWCTE1505cycle以上，HTg材料5cycle以上，Normal材料3cycle以上"，設定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計量測校正；先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現，此為1cycle；若目視發現有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m，若無問題，再繼續進行cycle直到爆板為止，以20次為終點。

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PCB線路板制作的正確評估，PCB線路板制作多少錢？PCB線路板制作價格怎么計算？相信這是不少用戶迫切想知道的問題。隨著互聯網技術的不斷發展，越來越多的PCB線路板制作廠家接入了ERP系統，開啟在線計價新方式。那么PCB線路板制作的正確在線計價方式是怎樣的呢？先確定板子層數、板材、板子大小、板子數量、板子厚度以及拼版款數和聯版方式，再根據板子面積進行交期時間的選擇。

4.此插孔（PTH）焊環單邊不小于0.2mm（mil）（如圖2焊板所示）5.Bore插件（PTH）（）到孔側孔到孔間距不小于：0.3mm（如圖3所示）6.焊接板上的插入孔（PTH）焊接板不能小于：0.2密耳（8）7.焊盤與輪廓線間距為0.508mm（20mil）4.焊接1.插件孔打開窗口，單邊S.MD窗口不小于0.1毫米（4密耳）

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（3）VIA（VIA）孔間隔（孔到孔邊沿）超過8密耳（見圖3）4，焊板樣子到線間隔為0.508mm（20密耳（圖1）（圖2）（圖3）（圖16）3.PAD電焊焊接PAD（稱之為插進孔（PTH））1，插進孔規格查驗你的元器件來決策，但務必超過你的元器件，提議超過部件腳位上邊的小0.2mm0.6，你最少設計為0.8，防止生產加工尺寸公差并造成無法插進