油墨用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜，這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就除了回蝕這一步驟。

科友電路專業生產PCB快速打樣及批量，以高精密單面/雙面/多層電路板(1-26層)，熱電分離銅基板，多層工控線路板，電路板，安防PCB板，通訊PCB板，汽車電路板，復合母排銅基板，可折疊金屬基板等.FoilLamination銅箔壓板法，指量產型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(MassLam)，以取代早期之單面薄基板之傳統壓合法。

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眾所周知，印制電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。至于產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國規定的排放標準，其中銅及其化合物的至高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。

頻率30M以上的PCB，布線時使用自動布線還是手動布線；布線的軟件功能都一樣嗎，是否高速信號是依據信號上升沿而不是頻率或速度。自動或手動布線要看軟件布線功能的支持，有些布線手工可能會優于自動布線，但有些布線，例如查分布線，總線時延補償布線，自動布線的效果和效率會遠高于手工布線。一般PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構成，由于比例不同，介電常數和厚度都不同。一般樹脂含量高的，介電常數越小，可以更薄。具體參數，可以向PCB生產廠家咨詢。另外，隨著新工藝出現，還有一些特殊材質的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。

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（3）VIA（VIA）孔間距（孔到孔邊緣）大于8密耳（見圖3）4，焊板形狀到線間距為0.508毫米（20密耳（圖1）（圖2）（圖3）（圖4）3.PAD焊接PAD（稱為插入孔（PTH））1，插入孔尺寸檢查你的元件來決定，但必須大于你的元件，建議大于組件引腳上面的小0.2毫米0.6，你至少設計為0.8，以防加工公差并導致難以插入