2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但我國的增長還可以靠發達我國的產能轉移來實現。近幾年我國玻纖(18.83，0.56，3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。我國玻纖工業已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現了有我國特色的自主知識產權的成套技術與裝備國產化的總體戰略目標，從而帶動了玻纖行業的大發展。

介質厚度對特性阻抗Z0的影響，隨著走線密度的增加，介質厚度的增加會引起電磁干擾的增加。因此，高頻線路和高速數字線路的信號傳輸線，隨著導體布線密度的增加，應減小介質厚度，以除或降低電磁干擾所帶來的雜信或串擾問題、或大力降低εr，選用低εr基材。根據微帶線結構的特性阻抗Z0計算公式：Z0=87/r+1.41ln5.98H/（0.8W+T）。

高多層電路板設計

在地線設計中應注意以下幾點：正確選擇單點接地與多點接地，在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。

rigidflexpcb

考慮器件之間的相互位置，特別是采用座式安裝的器件（如PLCC封裝座），避免安裝矛盾。貼片元件的間距如果可能應該盡量大。留出印制板定位孔和固定支架的位置。總之，在布局時，考慮信號的流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能單元的核心器件為中心，圍繞它來進行布局。同時要盡量使元器件均勻、整齊、緊湊地排列，使整體疏密一致，避免頭重腳輕。并且要盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。位于電路板邊緣的元器件距板邊的距離應根據具體情況確定，但一般距離板邊不小于2mm.許繼工藝要求盡量不小于5mm.在大于200×150mm時還應該考慮電路板的機械強度。