2.7設計輸出PCB設計能夠輸出到復印機或輸出光繪文檔。復印機能夠把PCB層次復印，有利于設計師和復診者查驗；光繪文檔交到制板廠家，生產制造pcb板。光繪文檔的輸出十分關鍵，關聯到此次設計方案的成功與失敗，下邊將主要表明輸出光繪文檔的常見問題。a.必須輸出的層有走線層（包含高層、最底層、正中間走線層）、電源層（包含VCC層和GND層）、絲印油墨層（包含高層絲印油墨、最底層絲印油墨）、阻焊層（包含高層防焊和最底層防焊），此外也要轉化成打孔文檔（NCDrill）

如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。雙面板抄板方法：掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

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深圳pcb加工廠，選擇專業生產廠家，益豪便捷電子器件，精英團隊技術性整體實力雄厚，四、字體設計標準：（1）文本圖形界限6mil之上，文本字高32mil之上，文本線條的圖形界限6mil之上。五、孔銅與面銅設計原理（1）一般制成品面銅1OZ(35um)的木板，孔銅0.4mil(18um)。（2）一般制成品面銅2OZ(70um)的木板，孔銅0.4mil(18um)－1.2mil(35um)。六、防焊設計原理（1）防焊比焊層大3Mil（clearance）。許多 手機軟件是默認的，能夠自身找找看！（2）防焊間距路線（銅皮）大于等于3Mil。（3）綠油橋≥2mil，即IC腳的防焊中間的間隙（dam）。（4）BGA位開窗通風和蓋線大于等于1mil，設計方案綠油橋，不夠此間隔則打開天窗制做。（5）火紅金手指板的火紅金手指一部分務必防焊開啟，包括假手指頭。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

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2.對于對溫度較為敏感的器件放在低溫區，比如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化。3.對于部分發熱嚴重的元器件避免放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱。4.對于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應。