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一般PCB基本設計流程如下:前期準備——PCB結構設計——PCB布局——布線——布線優化和絲印——網絡和DRC檢查和結構檢查——制版。一、前期準備包括準備元件庫和原理圖要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元庫再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計,做好后就準備開始做PCB設計了。
如果實際走線不是這樣,怎么辦?比如第1層上的信號線經由過孔到第10層,這時回路信號只好從第9層尋找接地平面,回路電流要找到近的接地過孔(如電阻或電容等元件的接地引腳)。如果碰巧附近存在這樣的過孔,則真的走運。假如沒有這樣近的過孔可用,電感就會變大,電容要減小,EMI一定會增加。當信號線必須經由過孔離開現在的一對布線層到其他布線層時,應就近在過孔旁放置接地過孔,這樣可以使回路信號順利返回恰當的接地層。對於第4層和第7層分層組合,信號回路將從電源層或接地層(即第5層或第6層)返回,因為電源層和接地層之間的電容耦合良好,信號容易傳輸。
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為了解決問題,事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數,在制作原圖時進行補償修正,對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據蝕刻情況進行修正,有時需要經過2~3次的修正。這雖然很瑣碎,但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮,在制板與圖形之間的寬度越小越好,但要穩定傳送,在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些,拼版之間的間隔也至好大一點。
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