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高都PCB為您介紹關于干膜的一些工藝技巧

2020-07-14 09:45:47

貼膜

干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同：貼膜可連續貼，也可單張貼。

連續貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊，單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續貼膜生產效率高，適合于大批量生產，小批量生產可采用單張貼法，以減少干膜的浪費。

貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。

壓力：新安裝的貼膜機，首先要將上下兩熱壓輥調至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的辦法進行壓力調整，根據印制板厚度調至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調整好后就可固定使用，不需經常調整，一般線壓力為0.5—0.6公斤／厘米。

溫度：根據干膜的類型、性能、環境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環境溫度低、濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜溫度在100℃左右。傳送速度：與貼膜溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。

大批量生產時，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的板子進行預熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。

為適應生產精細導線的印制板，又發展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅除劃痕、砂眼、凹坑和織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率，據報導，采用此工藝精細導線合格率可提高1—9％。

完好的貼膜應是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。

為保持工藝的穩定性，貼膜后應經過15分鐘的冷卻及恢復期再進行曝光。