PCB板布局布線基本規則

2020-07-14 17:50:13

。今天，本文將介紹布線PCB布局的基本規則
布線印刷電路板布局的基本規則
組件布局的基本規則
1.根據電路模塊進行布局。實現相同功能的相關電路稱為模塊。電路模塊中的元件應采用就近集中的原則，數字電路和模擬電路應同時分開；
2.部件和裝置不得安裝在定位孔和標準孔等非安裝孔周圍1.27毫米范圍內，部件不得安裝在螺釘等安裝孔周圍3.5毫米(適用于M2.5)和4毫米(適用于M3)范圍內；
3.避免在電阻、電感(插件)、電解電容等元件下分布過孔。以避免波峰焊后過孔和元件外殼之間的短路；
4.組件外側到電路板邊緣的距離為5毫米；
5.安裝元件墊的外側和相鄰插入元件的外側之間的距離大于2mm；
6.金屬外殼部件和金屬部件(屏蔽盒等)。)不得與其他部件碰撞，不得緊貼印刷導線和焊盤，其間距應大于2mm。板中定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔和其他方孔的外側到板邊緣的尺寸大于3毫米；
7.加熱元件不能靠近電線和熱敏元件；高熱裝置應均勻分布；
8.電源插座應盡可能布置在印刷電路板周圍，與電源插座連接的母線端子應布置在同一側。應特別注意連接器之間不要布置電源插座和其他焊接連接器，以便于這些插座和連接器的焊接以及電源電纜和扎線的設計。應考慮電源插座和焊接連接器的布局間距，以便于電源插頭的插拔；
9.其他部件的布置：
所有集成電路元件在一側對齊，極性元件的極性標簽清晰。同一印刷電路板上的極性標簽不得超過兩個方向。當兩個方向出現時，兩個方向相互垂直；
10.板面布線應適當密實，當密度差過大時，應填充網狀銅箔，網孔大于8毫米(或0.2毫米)；
11.芯片的焊盤上不應有通孔，以免焊膏流失，導致元件被焊接。重要的信號線不準在插座腳之間通過；
12.貼片在一側對齊，字符方向和包裝方向相同；
13.極性裝置應盡可能在同一塊板上以相同的極性標記在同一個方向。
第二，布線規則的組成部分
1.畫出布線面積小于或等于印刷電路板邊緣1毫米，安裝孔周圍1毫米以內的區域，禁止布線；
2.電源線盡可能寬，不應小于18毫米；信號線寬度不應小于12毫米；cpu的輸入輸出線不應小于10毫升(或8毫升)；行距不小于10毫米；
3.正常過孔不小于30毫米