隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。pcb板印制工藝和pcb板基板材料的選擇能直接影響到pcb至后的品質和應用，這也是電子、電器等各大行業越來越注重pcb材料選擇的重要因素之一。PCB制板和打樣的區別?通常pcb工程師會按照客戶的不同規格需求繪制pcb結構圖板，主要結構層數可分為單面、雙面、以及多層線路板。根據pcb工程師繪制的線路板圖來進行打樣，pcb打樣，通俗一點來說，也就是樣品。

電路板通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。事實上這對后續的電鍍表面是有害的，熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發另一種類似去污漬和回蝕化學作用的技術：油墨!油墨用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜，這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就除了回蝕這一步驟。

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3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復位電路1.待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題.2.在測試前很好裝回設備上，反復開，關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.三.功能與參數測試1.對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區.但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具

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