PCB抄板就是一種反向研究技術，就是通過一系列反向研究技術，來獲取一款優秀電子產品的PCB設計電路，還有電路原理圖和BOM表。通過這種反向的研究方法，別人需要兩三年才開發出來的一款產品，我們通過PCB抄板反向研究的方式，可能只需要一個月就能學會別人花兩三年研發出來的成果，這對于我們發展我國追趕世界腳步起到了非常重要的促進作用。在產品反向技術研究與仿制開發過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、貼片機用元件坐標圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。BOM（物料清單）是器件物料采購的依據，它記載了產品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。BOM清單的制作重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準確性，甚至可能導致項目開發失敗。

PCB線路板---選擇性焊接技術，線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。好處是在同一時間內完成所有的焊點，使電路板廠家生產成本到至低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的運用。人們把目光都轉向選擇焊接。許多應用中都在回流焊接之后采用選擇焊接。這就是一種很有效的辦法選擇性焊接的工藝特點，可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間至明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

深圳雙面板PCB制造廠家

為了解決這一問題，事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數，在制作原圖時進行補償修正，對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據蝕刻情況進行修正，有時需要經過2～3次的修正。這雖然很瑣碎，但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮，在制板與圖形之間的寬度越小越好，但要穩定傳送，在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些，拼版之間的間隔也至好大一點。

使用短路定位分析儀，如：CB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，多層板路短路探測儀等。如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

銅基板電路板

并聯電路的優點是任何一個LED壞了都不影響其它LED的使用。缺點是如果不加限流電阻的話，任何一個LED有損壞，就會造成其它的LED兩端電流加大，會燒壞其它LED。并且因為單個LED的驅動電壓很低，會造成大部分的電壓做無用功，對于資源也是一種浪費。串并聯電路是目前LED燈帶通用的電路，因為采用幾個LED一起串聯組成一組，再和其它組進行并聯。可以至大限度的提高對供電電壓的使用率，減少無用功損耗。同時，采用幾個LED串聯，可以保證這幾個LED的驅動電流是一致的，有利于恒定LED的電流，以確保LED的使用壽命。串聯后的LED燈組再和其它組進行并聯，可以保證如果一組有損壞的情況下，不會影響到其它組的正常使用。同時，由于每組都有一個限流電阻，因此，不會因為其中一組的損壞而影響其它組的使用壽命。