印刷電路板的變形，也稱為翹曲，對焊接和應用有很大的影響。特別是對于通訊產品，單板安裝在一個盒子里，板與板之間有一個標準的間距。隨著面板的變窄，相鄰板上元件之間的間隙越來越小。如果印刷電路板彎曲，會影響插拔和觸摸組件。另一方面，印刷電路板的變形對BGA元件的可靠性有很大的影響。因此，在焊接過程中和焊接后控制印刷電路板的變形是非常重要的。
(1)印刷電路板的變形程度與其尺寸和厚度直接相關。通常，縱橫比小于或等于2，縱橫比小于或等于150。
(2)多層剛性印刷電路板由銅箔、預浸料和芯板組成。為了減少層壓后的變形，印刷電路板的層壓結構應滿足對稱性的設計要求，即銅箔的厚度、介質類別和厚度、圖形分布項目(電路層、平面層)和層壓特性相對于印刷電路板厚度方向的中心線對稱。
(3)對于大尺寸的印刷電路板，應設計防變形加強筋或襯板(也稱為防火板)。這是一種機械加固的方法。
(4)對于局部安裝的易造成印刷電路板變形的結構件，如中央處理器卡座，應設計一個防止印刷電路板變形的襯板。