沉金和鍍金是印刷電路板中常用的技術。許多顧客無法正確區分它們之間的區別。一些顧客甚至認為他們之間沒有區別。這是一個非常錯誤的觀點，整個板塊必須及時糾正。一般指“電鍍金”、“鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”和“鍍鎳金板”。軟金和硬金是有區別的(一般來說，硬金被用來指金手指)。其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍槽中，接通電流，在電路板的銅箔表面形成鎳-金涂層。鎳-金鍍層因其高硬度、耐磨性和不易氧化等優點而廣泛應用于電子產品中。
沉淀金：是一種化學鎳-金層沉積方法，通過化學氧化-還原反應生成一層鍍層，一般較厚，可以達到較厚的金層