因?yàn)榭床坏较喾吹囊幻妫苑Q之為“盲通”。為了提高印刷電路板電路層的空間利用率，“盲孔”工藝應(yīng)運(yùn)而生。這種制造方法需要特別注意鉆孔深度(Z軸)，但這種方法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍的困難，所以幾乎沒(méi)有被制造商采用；也可以預(yù)先在單個(gè)電路層上鉆孔，然后將它們粘在一起，但需要更精確的定位和對(duì)準(zhǔn)裝置。