在PCBA加工中，印刷電路板的焊接質量對印刷電路板的性能和外觀有很大的影響，因此控制印刷電路板的焊接質量非常重要。印刷電路板的焊接質量與印刷電路板的設計、工藝材料、焊接工藝等因素有很大關系。
1.印刷電路板的設計
1.襯墊設計
(1)在設計插件的焊盤時，焊盤的尺寸設計應該合適。焊盤太大，焊料鋪展面積大，形成的焊點不飽滿，而較小焊盤的銅箔表面張力太小，形成的焊點為非潤濕焊點。孔徑和引線組件之間的配合間隙太大，因此很容易焊接。當孔徑比引線寬0.05-0.2毫米，焊墊直徑是孔徑，的2-2.5倍時，是理想的焊接條件。
(2)在設計貼片元件的焊盤時應考慮以下幾點：為了盡可能消除“陰影效應”，貼片的焊接端子或引腳應面向錫流，方向，以便于與錫流接觸，減少假焊和漏焊。對于較小的元件，它們不應該布置在較大的元件后面，以避免較大的元件妨礙較小元件的錫流和焊盤之間的接觸，導致漏焊。
2、印刷電路板的平整度控制
波峰焊對印刷電路板的平整度要求很高。一般來說，要求翹曲應小于0.5毫米。如果大于0.5毫米，應將其拉平。特別是有些印制板厚度只有1.5毫米左右，所以翹曲要求較高，否則焊接質量無法保證，需要注意以下事項：(1)妥善保管印制板和元器件，盡可能縮短貯存期。焊接過程中，無灰塵、油脂和氧化物的銅箔和元件引線有利于形成合格的焊點。因此，印刷電路板和元件應保存在干燥和清潔的環境中，并應盡可能縮短儲存期。
(2)對于放置時間較長的印刷電路板，一般應清潔表面，這可提高可焊性并減少虛焊和橋接。對于表面有一定氧化程度的元件引腳，應先去除表面氧化層。
二、工藝材料的質量控制
在波峰焊中，使用的主要工藝材料是焊劑和焊料。
1.焊劑的應用可以去除焊接表面的氧化物，防止焊接過程中焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區域。焊劑在焊接質量控制中起著重要的作用。目前，波峰焊中使用的大多數助焊劑都是免清洗的，在選擇助焊劑時需要滿足以下要求：
(1)熔點比焊材料低；
(2)潤濕和擴散速度比熔化焊料快；
(3)粘度和比重小于焊料；
(4)常溫下穩定儲存。
2.焊料的質量控制錫鉛焊料在高溫(250)下不斷氧化，使得錫罐中錫鉛焊料的含錫量不斷降低，偏離共晶點，導致流動性差、連續焊接、虛焊、焊點強度不足等質量問題。以下方法可用于解決此問題：
(1)加入氧化還原劑將氧化的二氧化錫還原為錫，從而減少錫渣的產生。
(2)每次焊接前加入一定量的錫。
(3)采用含抗氧化磷的焊料。
(4)用氮氣代替普通氣體保護焊料不受空氣影響，從而避免浮渣的產生。
目前最好的方法是在氮氣氣氛中使用含磷焊料，這樣可以將浮渣率控制在最低程度，最大限度地減少焊接缺陷，達到最佳的過程控制。
三.焊接工藝參數的控制
焊接工藝參數對焊接表面質量的影響是復雜的，主要包括以下幾個要點：
1.預熱溫度的控制
預熱功能：充分揮發焊劑中的溶劑，以免影響印刷電路板通過焊接時的潤濕和焊點的形成；焊接前，使印刷電路板達到一定的溫度，以避免熱沖擊引起的翹曲。根據我們的經驗，預熱溫度一般控制在180-200，預熱時間為1-3分鐘。2.焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果有明顯影響，尤其是在焊接高密度貼片器件時。當傾角過小時，橋接更容易發生，特別是在表面貼裝器件的“屏蔽區”；然而，如果傾角太大，將有助于消除橋接，但焊點的錫消耗太小，這將容易導致虛擬焊接。軌道傾斜度應控制在5至7度之間。
3.峰值高度
波峰的高度會隨著焊接工作時間的推移而變化。焊接過程中應進行適當的校正，以確保焊接波峰高度的理想高度。壓錫深度為印刷電路板厚度的1/2-1/3。
4.焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質量的重要工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的膨脹率和潤濕性變差，使得焊盤或元器件的焊接端不能充分潤濕，導致虛焊、尖拉、橋接等缺陷；當焊接溫度過高時，焊盤、元件引腳和焊料的氧化將加速，并且容易發生虛焊。一般來說，焊接溫度應控制在2505。
今天，我們將介紹印刷電路板焊接質量控制的方法。焊接是印刷電路板制造過程中的重要工藝步驟。為保證印刷電路板的焊接質量，應掌握質量控制方法和焊接技巧。