高都印刷電路板打樣廠引進的印刷電路板電鍍技術是印刷電路板加工流程中必不可少的一部分，尤其是在印刷電路板的電鍍和抗氧化過程中，我們需要更加注意這些必要的細節，因為我們的產品在使用時，每個印刷電路板的環境都是不同的，所以
比較無鉛器件電鍍涂層的性能和成本，電鍍是一種通過電解在機械產品上沉積附著力好但性能和基材不同的金屬涂層的技術。電鍍層比熱浸鍍層更均勻，并且通常更薄，范圍從幾微米到幾十微米。通過電鍍，可以在機械產品上獲得裝飾性和保護性表面層以及各種功能性表面層，并且可以修復磨損和有缺陷的工件。大多數涂層是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等。也有分散層，如鎳-碳化硅，鎳-石墨氟化物等；也有鍍層，如鋼上的銅-鎳-鉻層和鋼上的銀-indium層。在無鉛電鍍中，大致有五種電鍍層。
電路板外涂層分析
通過研究現有數據并通過與知名組織(如iNEMI和JEDEC)的互動評估電子行業，任何器件制造商都可以從眾多無鉛涂層解決方案中選擇幾種解決方案。安森美半導體首先考慮了五種外部涂層，每種解決方案都有優點和缺點。五種外部涂層包括：錫-銀(錫-銀)、錫-Bi(錫-鉍)、錫-Cu(錫-銅)、鎳-鈀-金(鎳-鈀-金)引線框架和純霧錫
深圳市高都電路有限公司是一家致力于生產高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業。產品類型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無鹵高Tg等。產品廣泛應用于消費電子、通信技術、電源技術、工業控制、安全工程、汽車工業、醫療控制和光電工程等領域