鋁基板在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機油箱。另外在常規工業中應用也較為廣泛。其加工工藝為連鑄連軋，屬于熱軋鋁板系列，故能做氧化深加工。在我國5000系列鋁板屬于較為成熟的鋁板系列之一。6000系列代表6061主要含有鎂和硅兩種元素，故集中了4000系列和5000系列的優點6061是一種冷處理鋁鍛造產品，適用于對抗腐蝕性、氧化性要求高的應用。可使用性好，接口特點優良，容易涂層，加工性好。6061的一般特點：優良的接口特征、容易涂層、強度高、可使用性好，抗腐蝕性強。6061鋁的典型用途：飛機零件、照相機零件、耦合器、船舶配件和五金、電子配件和接頭等方面。從材料本身的質地、硬度、延伸率、化學性能和價格等方面考慮，鋁基板一般常用5000系鋁材中的5052合金鋁板。

設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。對溫度比較敏感的器件至好安置在溫度至低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件至好是在水平面上交錯布局。

線路板pcb制造商

目前國內能批量生產高層電路板的PCB廠商，主要來自于外資企業或少數內資企業。高層電路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累，同時導入高層板客戶認證手續嚴格且繁瑣，因此高層電路板進入企業門檻較高，實現產業化生產周期較長。PCB平均層數已經成為衡量PCB企業技術水平和產品結構的重要技術指標。

銅基板

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm.另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內無銅皮。定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。