1.連接3點鐘以上的線路。盡量讓線路依次通過每個點，這樣便于測試，并且盡可能短
2.盡量不要在引腳之間放線，尤其是在集成電路引腳之間和周圍。
3.不同層之間的線路不應(yīng)盡可能平行，以免形成實際電容。
4.布線應(yīng)盡可能為直線或45度虛線，以避免電磁輻射。
5.在地線和電源線至少10-15毫升(用于邏輯電路)。
6.嘗試連接鋪路地線并增加接地面積。盡可能整齊地排成一行。
7.安裝、插入和焊接操作時，注意部件的均勻排放。文字排列在當(dāng)前字符層，位置合理，注意定位，避免被遮擋，方便制作。
8.構(gòu)件排放時應(yīng)考慮結(jié)構(gòu)。貼片組件的正極和負(fù)極應(yīng)標(biāo)記在包裝上和末端，以避免空間沖突。
9.目前，印刷電路板可以使用4-5密耳的布線，但通常使用6密耳的線寬、8密耳的線間距和12/20密耳的焊盤。布線應(yīng)考慮澆注電流的影響。
10.功能塊組件應(yīng)盡可能放在一起，液晶顯示器附近的組件(如斑馬條紋)不應(yīng)靠得太近。
11.通孔應(yīng)涂綠色油(設(shè)置為負(fù)雙值)。
12.最好不要將PADs或間隙放在電池座下面。pad和VIL在尺寸上是合理的。
13.布線完成后，仔細(xì)檢查每條連接線(包括NETLABLE)是否真正連接(點亮法可用)。
14.振蕩電路元件應(yīng)盡可能靠近集成電路，振蕩電路應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離天線等易損區(qū)域。接地焊盤應(yīng)放置在晶體振蕩器下方。
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