沉金板VS鍍金板

對于鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，而用金沉淀鍍錫效果更好；除非制造商要求裝訂，否則大多數制造商現在都會選擇沉金工藝！印刷電路板的表面處理一般如下：鍍金(電鍍金、沉積金)、鍍銀、OSP、噴錫(含鉛和無鉛)，主要用于FR-4或CEM-3板、紙基材料和涂松香表面處理方法；如果排除焊膏和其他貼片制造商的生產和材料技術的原因，可以說是不良送錫(不良吃錫)。
這里，僅針對印刷電路板問題，有幾個原因：
1.印刷電路板印刷時，聚丙烯腈部位是否有滲油表面，會阻礙鍍錫效果；這可以通過錫漂白試驗來驗證。
2.無論是2。PAN位置是否符合設計要求，即襯墊設計是否能保證零件的支撐作用。
3.焊盤是否被污染，可通過離子污染測試；以上三點基本上是印刷電路板制造商考慮的關鍵方面。
關于表面處理的幾種方法的優缺點，每一種都有自己的優缺點！
在鍍金方面，可以使印刷電路板長期保存，受外界環境溫度和濕度的影響較小(與其他表面處理相比)，一般可以保存一年左右；噴錫表面處理緊隨其后的是OSP，這兩種表面處理在環境溫度和濕度下的存放時間應引起重視。
正常情況下，沉銀的表面處理有點不一樣，價格也高，而且保存條件比較嚴格，所以需要用無硫紙包裝！保存時間約為三個月！就錫效應而言，有沉金、OSP、噴錫等。幾乎是一樣的，制造商主要考慮性價比！