1、PCB工業的一個頭痛問題，客戶往往設計VIA孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗，或單面開窗，針對這種設計我們該如何處理呢? 
答：
如果是其他表面處理，如沉金，OSP，沉銀等，則可以接受單面塞孔。考慮以上因素后，再來看客戶的綠油窗設計，如果是部分開窗的，應盡量避免采用綠油蓋孔邊，允許綠油入孔這種方式，因為這種方式也容易造成塞錫珠。綜合以上兩種情況，最好的處理就是，雙面塞孔，或綠油蓋孔邊，允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當然，這里塞油情況是針對普通的感光油不是熱固化油。
 
2、在綠油開窗時，一般規定綠油是不能進入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進入孔內。對此有疑問？
答：綠油開窗（主要用于表貼焊盤及器件的插件孔，安裝孔，測試點等，這個時候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內的，因為綠油是非導電物質，如果入孔或入盤，會造成焊接不良，可探測性不良等。）
A、如果你希望拿到的PCB板子，所有過孔的焊盤表面、孔內，和其他器件焊盤一樣都噴錫（或其他表面工藝），你在處理數據的時候，阻焊就要開窗，過孔的導通性比較好。
B、如果你的PCB板子密度很大，過孔最好要求塞孔，即把過孔孔臂里塞滿綠油，表面也封死。這樣就減少在焊接過程中的短路現象。
C、絲印當然要要求嚴格，如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上，在焊接的時候就無法保證可靠性。
 
3、BGA塞孔的標準是什么呢？有時候需要塞孔，有時候不需要塞孔。不知道什么時候塞，什么時候不需要塞，謝謝
答復：距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔（尺寸小于0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見），為防止短路，是需要塞孔處理的。BGA底部的過孔：如果不是測試點，都需要塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做為測試點，可以bot面開窗，top面開小窗或者綠油覆蓋都可以。（當bga的pitch較大時，測試點建議開小窗處理，當pitch小于1mm時，建議綠油覆蓋）