隨著電子設備的小型化、高功能化和高發熱化，電子設備的熱管理要求越來越高。選擇的解決方案之一是開發導熱印刷電路板。印刷電路板要求具有高導熱性和耐熱性，近十年來已經為此做出了努力。現有高散熱印制板，如平面厚銅基印制板、鋁金屬基印制板、鋁金屬芯雙面印制板、銅基平面印制板、鋁基空腔印制板、嵌入式金屬塊印制板、柔性鋁基印制板等。
金屬基板(IMS)或金屬芯印刷電路板用于散熱的加熱元件，這減少了體積和成本相比，傳統的散熱器和風扇冷卻。目前，大多數金屬基板或金屬芯由金屬鋁制成。鋁基電路板的優點包括簡單經濟、電子連接可靠、高導熱、、無焊、無鉛、環保等。它可以被設計和應用于從消費品到汽車，軍事產品和航空航天。