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隨著手持和便攜式電子產品及其電路板尺寸的縮小，設計者面臨著解決傳統印刷電路板和高密度互連(HDI)之間差異的問題。HDI不斷進步的主要原因是由半導體封裝技術推動的，但這些差異在互連密度上可能超過一個數量級。
印刷電路板設計過程更加復雜，許多提供多芯片或多功能半導體封裝的公司不得不增加輸入/輸出的數量，并減小接觸尺寸和間距。輸入/輸出增加而間距減小的部分原因是原始設備制造商需要在越來越小的空間中增加更多的性能。傳統的印刷電路板設計受到挑戰，一些公司放棄了部分或全部傳統的半導體封裝。例如，系統級封裝(SiP)，無論是芯片堆疊還是封裝堆疊，已經迅速滲透到主要的市場領域，但它們都有幾個共同點：上市時間更短，體積更小，成本更低。區域效率已經最大程度地涉及到消費電子產品領域。這種混合功能的SiP方案在小型系統中已經非常普遍，例如移動電話、存儲卡和其他便攜式電子產品，并且其數量正在迅速增加。
相比之下，開發人員開始普遍購買無殼裸芯片，用于倒裝芯片安裝。雖然倒裝芯片最初被認為是具有相對低的輸入/輸出的芯片，但是在將芯片周圍的接觸位置重新排列成更均勻的排列之后，具有更大體積和更高輸入/輸出的芯片組件可以用于商業目的。對于倒裝芯片安裝，芯片部分和印刷電路板之間的互連通常通過合金凸點或合金球來實現。至于超細間距的應用，雖然凸起的銅柱的接觸點非常小，但是它們與傳統的回流焊接工藝兼容。