1、全面檢查生產技術和設備
在評估pcb工廠是否能夠滿足HDI制造要求時，有必要徹底檢查其生產工藝和設備的各個方面。就像買車一樣，你需要打開發動機罩，徹底檢查一下。
如果一家工廠說它有一臺激光鉆孔機，它就能生產出可靠的高密度纖維板，就像一個人說如果給他一把斧頭和鑿子，他就能雕刻米開朗基羅一樣。對于高密度纖維板的生產來說，激光鉆孔設備既不是起點，也不是終點。同樣重要的是要有合適的電鍍設備和電鍍化學品，并知道如何處理，控制和驗證整個電鍍過程。檢查使用的化學材料、工藝流程、圖像傳輸設備和工藝的檢查以及了解pcb工廠在這一領域的實際經驗和表現也很重要。
戰略是確保發展和維護一流和安全的工廠基地。工廠不僅可以生產高密度纖維板，而且可以將產品的廢品率保持在最低水平。根據3-4b-3的方法，即層壓、鉆孔和電鍍4次，生產這種類型的板。如果在工廠的每次檢查中，故障率為10%，這些板的報廢數量太高，如果不能滿足，將超過其交貨數量。此時，您需要從開始到交付階段檢查電路板的質量。當你認為電路板上元件的成本是pcb本身成本的100倍時，你必須保證pcb的質量，否則，產品將在最后階段報廢，這是天價。
2.從一開始，我們就必須確保正確的設計
你需要優先考慮的高級板的另一個方面是它的設計。考慮到導體的寬度、銅特征之間的絕緣距離、阻抗要求、孔尺寸以及孔與捕獲焊接微盲孔外環盤和目標連接焊盤之間的關系，設計余量非常小。因此，它在布線階段帶來了相當大的挑戰。設計規則應該是實用的，我們在設計時應該考慮適應大規模生產。僅考慮樣品生產的設計規則就會陷入陷阱，例如，內核層太薄而無法形成良好的電容耦合，并且在樣品生產階段可能沒有問題，但是當大規模生產時，問題就會隨之而來；當通過蝕刻長批量生產線時，由于薄芯層太薄，很容易被卡住。因此，對微通孔層，來說
高都印刷電路板小編建議介電層之間的距離應為60m~80m，低于此值會有問題。經驗告訴我們，這個設計指南在我們的高科技工廠里非常有效。