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內層線路工藝

2020-08-03 18:02:43

內層線路工藝

由于傳統曝光機的分辨率約為50m,可引入激光直接成像機(LDI)提高圖形分辨率,分辨率可達20  m左右。傳統曝光機的對準精度為25微米,層間對準精度大于50  m。采用高精度對準曝光機,圖形對準精度可提高到15m左右。 層間對準精度可控制在30m以內,減少了傳統設備的對準偏差,提高了高層板層間對準精度。
為了提高線路的蝕刻能力,有必要在工程設計中對線路的寬度和焊盤(或焊環)給予適當的補償,并考慮特殊圖形的補償量,如更詳細地回型線路和獨立線路。確認內線寬、線距、隔離環尺寸、獨立線和孔到線距離的設計補償是否合理,或變更工程設計。有阻抗和感抗設計要求,注意獨立線和阻抗線的設計補償是否充分,蝕刻,控制參數,第一塊確認合格后才能進行批量生產。為了減少蝕刻,的側蝕,有必要將蝕刻液體的成分控制在最佳范圍內。傳統的蝕刻線設備蝕刻產能不足,可以進行技術改造或引進高精度蝕刻線設備,提高蝕刻均勻度,減少蝕刻毛邊、蝕刻不干凈等問題

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