小批量印刷電路板的上游是生產所需的主要原材料，包括覆銅板、預浸料、銅箔、銅球、氰化金鉀、油墨等。那么上游產業的發展對印刷電路板行業有什么影響？
印刷電路板生產所需的主要原材料包括覆銅板(片)、預浸料、銅球、銅箔、金氰化鉀、油墨等原材料。國內印刷電路板上游原材料供應充足，市場競爭充分，相應的配套服務能夠滿足印刷電路板行業的發展需求。
覆銅層壓板(CCL)是由木漿紙或玻璃纖維布作為增強材料制成的產品，用樹脂浸漬，在一面或兩面涂上銅箔，然后熱壓。覆銅板用于多層板生產時，通常也稱為芯板。覆銅板行業比較集中，主要供應商有建滔化學工業集團有限公司、廣東生益科技有限公司、金安國紀科技有限公司、南亞新材料科技有限公司等。覆銅板約占印刷電路板生產成本的20%~40%，其價格變化對印刷電路板成本影響最大。
覆銅板的價格主要受銅箔價格變化和印刷電路板市場需求的影響，而銅箔和銅球受銅價變化和下游市場需求變化的影響。報告期內，銅價基本呈下降趨勢，有利于多氯聯苯企業降低生產成本。自2016年10月以來，銅價已經觸底反彈，這將在一定程度上增加PCB產品的原材料成本。此外，銅箔也是鋰電池制造的重要原料。近年來，國內外鋰電池行業和新能源汽車行業發展迅速，銅箔需求快速增長，導致2016年印刷電路板用標準銅箔供應緊張。
其他原料金氰化鉀主要受金價波動影響，預浸料主要受油價波動影響。