什么是印刷電路板照相成像過程？許多人不太了解這個過程。這里有一些印刷電路板復制工程師，他們會給你簡單介紹一下印刷電路板的光致成像過程。印刷電路板光成像工藝是將涂覆在印刷電路板基板上的光致抗蝕劑曝光，以改變其硬度、附著力、溶解性和物理性質，并在顯影后形成圖像的方法。
在印刷電路板制造中，用于光化學圖像轉印的光刻膠主要有兩種類型，一種是光刻膠干膜(簡稱干膜)，其商品是光成像光敏油墨；另一種是液體光刻膠，包括普通液體光刻膠和電沉積液體光刻膠。增感光致抗蝕劑是一種水基乳液。光刻膠是現代印刷電路板工業的基石。該光刻膠干膜具有工藝流程簡單、清潔度要求低、易于操作的特點。自成立以來，一直受到印刷電路板企業的歡迎。經過幾次改進和發展，它現在已經在印刷電路板制造的光成像過程中占據了很大的份額，并且已經成為主流產品。在光致抗蝕劑干膜出現之前，液態光致抗蝕劑是當時成像技術的重要材料。由于應用中厚度不易控制，操作速度慢，工藝環境的清潔和處理造成的缺陷板面限制了其使用。膠片問世后，一度被干膜工藝所取代。然而，近年來，隨著電子產品向薄、小、密方向發展，印刷電路板企業面臨著降低價格的壓力，新的高分辨率液體光刻膠的出現，以及連續大規模生產液體光刻膠涂布設備的能力，使其在印刷電路板光成像領域再次發展。