1.涂層要求
高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。然而，特征阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系。特別是帶有金屬化孔的微波板，鍍層厚度不僅影響銅箔的總厚度，還影響蝕房刻后的導線精度，因此，應嚴格控制鍍層厚度的大小和均勻性。
2.加工
首先，高頻微波板的材料與印刷電路板的環氧玻璃布在加工上有很大的不同；其次，高頻微波板的加工精度遠高于印制板，一般形狀公差為0.1毫米(高精度一般為0.05毫米或0 ~-0.1毫米)。
3.特性阻抗
我們已經談到了特性阻抗的內容，這是高頻微波板最基本的要求。它不能滿足特征阻抗的要求，一切都是徒勞。