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BGA空洞的形成原因 爐溫曲線設置不當

2020-08-06 14:27:02

爐溫曲線設置不當
在加熱部分，溫度梯度設置得太高，這導致快速逸出的氣體將BGA從焊盤上提起；
加熱時間不夠長。當溫度升高時，本應揮發的氣體沒有完全逸出，這部分氣體在回流階段繼續逸出，這影響了回流階段焊接輔助系統的功能

BGA空洞的形成原因 爐溫曲線設置不當

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