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PCB板的焊錫性不良

2020-08-07 11:29:29

原因：儲存時間過長，導致吸濕、污染和氧化的布局，異常的黑鎳，防焊浮渣(陰影)和防焊墊。
解決方案：購買時，請密切關注印刷電路板工廠的質量控制計劃和維護標準。例如，對于黑鎳，有必要查看印刷電路板制造商是否有熔金，熔金溶液的濃度是否穩定，分析頻率是否足夠，是否設置了定期的脫金試驗和磷含量試驗進行測試，內部可焊性試驗是否實施良好。

PCB板的焊錫性不良

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