多層板的制造方法：
通常，多層板的制造方法是首先制作內層圖案，然后通過印刷蝕刻刻法，制作單面或雙面基板，將其結合到指定的夾層中，然后加熱、加壓和粘合。后續鉆孔同雙面面板電鍍通孔法。這些基本制造方法與20世紀60年代的建筑方法相比沒有太大變化，但隨著材料和工藝技術的成熟(如壓制和粘接技術、解決鉆孔過程中的膠水殘留問題以及改進薄膜)，多層板的特性更加多樣化。
多層板功能：
軍用高頻多層板-基材：聚四氟乙烯，厚度：3.85毫米，層數：4，特征：盲埋孔，銀漿填充孔，綠色產品-基材：環保FR-4板，厚度：0.8毫米，層數33604，尺寸：50毫米203毫米，線
寬度/線距為：0.8毫米，孔徑為：0.3毫米，表面處理為：用于沉積金和錫。
嵌入式系統-基板：FR-4，層數：8，板厚：1.6毫米，表面處理：錫噴涂，線寬/節距：4密耳/4密耳，阻焊顏色：黃色。
通信基站-基礎材料：FR-4，層數：8，板厚：2.0毫米，表面處理：噴錫，線寬/線間距33604密耳/4密耳，特點：暗阻焊和多BGA阻抗控制。
DCDC，功率模塊-襯底：高Tg厚銅箔，FR-4板，尺寸：58毫米60毫米，線寬/節距33600.15毫米，孔徑：0.15毫米，板厚：1.6毫米，層數336010，表面處理：金沉積，特性。44444444406
背板基材：FR-4，20層，板厚：6.0毫米，外層銅厚：1/1盎司。表面處理：金。