線路板廠如何強化BGA防止開裂?高都電子為你總結以下內容。電路板的變形通常來源于高溫回流焊引起的快速升溫和降溫(熱脹冷縮)，電路板上零件和銅箔的不均勻分布加劇了電路板的變形。那么電路板工廠應該如何加強BGA電路板以防止其開裂呢？
一種增加電路板抗變形的方法
1.增加印刷電路板的厚度。如果可能，建議盡可能使用厚度超過1.6毫米的電路板。如果還需要使用0.8毫米、1.0毫米和1.2毫米厚的板材，建議使用爐上夾具來支撐和加強板材通過爐子時的變形。雖然你可以試著減少它。
2.使用高導熱系數的印刷電路板材料。高Tg意味著高剛性，但價格也會上漲，這是必須選擇的。
3.在BGA周圍添加鋼筋。如果有空間，你可以考慮在BGA周圍放置一個支撐鐵框架來增強它抵抗壓力的能力，就像蓋房子一樣。
4.將環氧樹脂膠倒在電路板上。您也可以考慮在BGA周圍或其相應電路板的背面灌注膠水，以增強其抗應力能力。
減少印刷電路板的變形
一般來說，當一個電路板被組裝到一個機箱中時，它應該受到機箱的保護。然而，由于今天的產品越來越薄，尤其是手持設備，印刷電路板經常因外力而彎曲或因跌落沖擊而變形。
為了減少外力引起的電路板變形，有以下方法：
1.將機構的緩沖設計增加到電路板。例如，設計一些緩沖材料，即使底盤變形，內部電路板仍然可以保持不受外部應力。但我們必須考慮緩沖人才的生活和能力。
2.在BGA周圍添加螺釘或定位和固定機構。如果我們的目的僅僅是為了保護球柵陣列，我們可以通過力來固定球柵陣列附近的機構，這樣球柵陣列附近就不容易變形。
3.加強外殼的強度，防止其變形影響內部電路板。
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1.粘合BGA的底部。
2.增加電路板上BGA焊盤的尺寸。這將使電路板布線困難，因為可以布線的球之間的間隙變小。
3.使用SMD布局。用綠色油漆覆蓋襯墊。
使用焊盤內過孔設計。然而，焊盤上的孔必須通過電鍍來填充，否則在回流焊期間會產生氣泡，這將容易導致錫球從中間斷裂。這類似于蓋房子和在地上堆東西。
5.增加焊料的量。但必須在不允許短路的情況下進行控制。
6.就我個人而言，我強烈建議如果完成了，最好用“應力計”來找出電路板的應力集中點。如果有困難，你也可以考慮使用計算機模擬器來找出可能的壓力會集中在哪里。