銅表面的氧化層
在元素周期表中，銅是一種過渡元素，具有密度高、導電性和導熱性好的特點，但銅的表面在大氣中容易氧化，其氧化物包括黑色氧化銅CuO(二價銅)和暗紅色氧化亞銅Cu2O(一價銅)。氧化后的印制板焊盤表面一般為暗紅色，因此一般認為Cu2O應該是其表面的主要氧化物。一般來說，大多數左旋銅化合物不溶于水，所以氧化亞銅對焊接有害。
室溫下在銅表面形成10納米厚的氧化層需要90天左右，氧化層會隨著時間的增加而不斷增厚。
銅的氧化速率在高溫下會明顯加快。例如，在106下，銅可以在16小時內形成10納米的厚度。銅是電子產品行業中常用的材料，尤其是印刷電路板的導電帶。一般來說，印刷電路板制造后，應及時保護引線，尤其是焊盤部分，不僅要受到各種方法的保護，而且印刷電路板應在一定時間內用完。根本原因是銅表面容易氧化，影響其可焊性。
另外，在印刷電路板加工過程中，表面的銅層會加速H2O2/H2O4、CuCl2/HC1、CrO3/H2SO4等腐蝕性介質以及濕熱環境中Cu2O的形成，并可能形成鉻酸鹽膜(鈍化膜)。這種鈍化膜不易去除，一旦去除不干凈，會明顯影響印刷電路板的可焊性。這種現象在生產中經常發生，所以印刷電路板制造商都在印刷電路板
錫/lead表面的氧化層
錫/lead是元素周期表中的第四主族元素，也稱為碳族元素。然而，由于錫/lead被安排在碳族元素的末尾，它呈現出金屬元素的特征。碳族元素的價殼構型為NS2NP2，即錫為6S26p2，鉛為6S26p2，可形成二價和四價化合物，因此錫/lead有鉬和M02氧化物。錫在低于200的空氣中被氧化，兩種氧化物都存在。其中，二氧化錫是黑色的，二氧化錫是白色的，所以元件放置很長時間后引腳會是黑色的；在焊接過程中，由于焊劑的作用，有時會生成化合價為4的錫鉛化合物。
與銅相比，錫氧化層的生長速度要慢得多，按照對數定律，氧化層通常呈緩慢上升趨勢。新生的錫表面的氧化層一周后只有2納米，一年后只有3納米。在高溫下，錫的氧化會明顯加速。例如，Sn02在200時的生長速度是100時的兩倍，在200下24小時后，涂有錫的銅線上的氧化層厚度可達30納米。此外，它能明顯促進水和蒸汽中氧化層的生長，如下表所示
時間/最小厚度/納米
5 2
30 2.6
60 3.6
240 4.6
鉛也集中在鉛的表面。由于錫的活性高于鉛，所以錫在合金中首先被氧化，所以合金中的氧化物主要是氧化錫。
錫鉛焊料在液態下氧化迅速，尤其是在波峰焊浴中。當氧化層從熔融焊料浴中撇去時，新的氧化層立即形成。在波峰焊中，錫鉛焊料被不斷攪拌，這導致氧化層的出現，并且這些氧化層將形成錫爐渣。隨著攪拌速度的增加，錫渣的量會明顯增加。黑色氧化錫聚集在攪拌軸周圍，氧化錫的量與攪拌速度的關系。
隨著攪拌速度的加快，黑色氧化錫的含量明顯增加。現在在波峰焊機制造領域，電磁泵已經取代了機械泵。據報道，一臺使用電磁泵的波峰焊機僅通過減少一年的焊料氧化就可以節省大約10萬元的焊料成本。