對于印刷電路板復制，稍有不慎就可能導致底板變形。如果不改進，將影響印刷電路板復制的質量和性能，如果直接丟棄，將損失成本。以下是糾正底板方法變形的一些措施。
首先，拼接方法
對于線條簡單、線寬和間距大、變形不規則的圖形，將底片的變形部分切掉，重新拼接到鉆孔試板的孔位置，然后復制。當然，這是針對具有簡單變形線、大線寬和間距以及不規則變形的圖形；它不適用于線密度高、線寬和間距小于0.2毫米的負片。拼接時，應注意盡量減少對導線的損壞，不要損壞焊盤。拼接復制后修改版本時要注意連接關系的正確性。該方法適用于對線路密度較低且每層底片變形不一致的底片，尤其適用于阻焊底片和多層板電源層底片效果的校正。
二、改變孔位置的電路板復制方法
在掌握數字編程器操作技術的情況下，首先將底片與鉆孔試板進行比較，分別測量并記錄鉆孔試板的長度和寬度，然后根據其長度和寬度變形調整數字編程器上的孔位置，并將調整后的鉆孔試板與變形后的底片相適應。這個方法的優點是它避免了編輯底片的繁瑣工作，并能保證圖形的完整性和準確性。缺點是：效果局部變形嚴重、變形不均勻的底片校正不好。要使用這個方法，我們必須首先掌握數字編程器的操作。使用編程器加長或縮短孔位后，應重新設置超差孔位，以確保精度。該方法適用于校正對線路，密集的負片或各層負片變形一致。
第三，焊盤重疊方法
將測試板上的孔擴大成一個焊盤，與變形的電路片重疊，以保證最小環寬的技術要求。重疊復制后，焊盤是橢圓形的，重疊復制后，焊線和磁盤的邊緣會發光和變形。如果用戶的對線路板的外觀要求非常嚴格，請謹慎使用。此方法適用于線寬和間距大于0.30毫米且圖形線條不太密集的負片。
四.照相法
只需使用相機放大或縮小變形的圖形。通常，負片有很多損耗，所以需要多次調試才能獲得滿意的電路圖形。拍照時要準確對焦，防止線條變形。此方法僅適用于銀鹽底片，當不方便重新鉆試板且底片在長度和寬度方向上的變形率一致時可使用。
第五，懸掛方法
鑒于底片隨著環境溫度和濕度的變化而變化的物理現象，在復印前將其從密封袋中取出，并在工作環境中懸掛4-8小時，使底片在復印前已經變形，復印后變形的可能性很小。
對于變形的薄膜，需要其他方法。由于底片會隨著環境溫度和濕度的變化而變化，所以在懸掛底片時，必須保證懸掛處的濕度和溫度與操作處的濕度和溫度一致，并應處于通風和黑暗的環境中，以防止底片被污染。此方法適用于未變形的膠片，也可防止拷貝后膠片變形。