問：電路板垂直銅線出現銅線的主要和次要原因是什么？我們在哪里可以改進？
答：一般來說，二次電鍍銅線的主要原因是添加劑不正常或銅浴污染。至于污染源或者姚解決方案有什么問題，你必須跟進并詳細討論。根據以往的經驗，二次鍍銅中溶解物質較多，是因為感光膜浸泡在堯溶液中。特別是從外面看，新的耀液只要使用一段時間就會很快變色，這是感光膜溶解現象造成的。由于這些物質來自感光材料，很容易造成溶解后罐壁難以去除的問題。如果這些物質中含有一些極性聚合物，很容易出現線間電鍍橋接現象。
根據前人的研究，這種銅線切片后沒有發現異物，這意味著銅線的形成應該是由暫時的導電物質引導的，這就導致了銅長大并呈直線狀的現象。因此，有必要定期沖洗堯溶液，并確實清洗罐壁上的殘留物。定期配制浴液是防止這類問題的重要手段之一。遺憾的是，到目前為止，還沒有經過驗證的維護頻率值可供參考。
過去，一些電路板工廠因為這個問題遭受了嚴重的損失。經過一段時間的改善，他們自然消失了，但他們不知道是什么變化解決了這個問題。活性炭處理并沒有完全解決這個問題，但是在擦洗罐壁和重新分配罐方面有明顯的變化，這表明外來污染物應該會干擾該過程。目前，很多電路板生產廠家都有FTIR聚合物分析設備，因此建議可以通過對比姚水污染程度來監測有機物含量的變化。我相信不同的瑤水系統還是會有差異的，過去的經驗只能作為參考。以上信息由高都電路板制作，僅供參考。