有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。
 
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。