1.在生產過程中，電路板必須經過銅沉積、鍍錫和連接器焊接的過程，這些過程中使用的材料必須保證底部的電阻率，以保證電路板的整體阻抗能夠滿足產品質量要求并能夠正常工作。
2.電路板鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，也是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫最大的缺陷是容易變色(容易氧化或潮解)和可焊性差，這將導致電路板焊接困難、導電性差或由于高阻抗導致整個板的性能不穩定。
3.電路板中的導體會有各種信號傳輸。為了提高其傳輸速率，必須增加其頻率。如果電路本身由于蝕刻，堆棧厚度和導線寬度等因素而有所不同，將會引起阻抗值的變化，使其信號失真，并導致電路板的使用性能下降。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內。
在電路板制造過程中，考慮到元器件插電后的電氣性能和信號傳輸，一般要求阻抗越低越好。這就是為什么PCBA加工的印刷電路板需要阻抗處理。