芯片加工中元件位移的原因；
1.焊膏的使用時間有限，超過使用壽命后會導致焊劑變質和焊接不良。
2.焊膏本身的粘度不夠，部件在搬運振動和搖動，導致部件移位。
3.焊膏中的助焊劑含量過高，回流焊接過程中過量的助焊劑會導致元件移位。
4.在印刷和安裝過程中搬運，由于振動或不正確的搬運模式，部件會移位。
5.加工芯片時，吸嘴的氣壓調節不當，壓力不夠，導致元件位移。
6.貼片機本身的機械問題導致了元件的錯誤放置。