根據焊盤要求進行設計的目的是獲得最小直徑，該直徑至少比焊接端子的針孔法蘭的最大直徑大0.5毫米。必須根據ANSI/IPC  2221為所有節點提供測試墊。節點是兩個或多個組件之間的電連接點。測試焊盤需要信號名稱(節點信號名稱)、與印刷電路板參考點相關的X-y坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(測試焊盤位于印刷電路板的哪一側)。為了通過“在線測試夾具”或“釘床夾具”來提高電路中的可測試性，需要向貼片提供夾具的數據，還需要PCB組件布局的溫度敏感技術。要實現這一目標，您需要：
1)專用于檢測的測試墊的直徑應不小于0.9毫米.
2)測試墊周圍的空間應大于0.6毫米，小于5毫米。如果組件的高度大于6。7 mm，并且測試墊應放置在離組件5 mm的地方。
3)不要在印刷電路板邊緣3毫米范圍內放置任何元件或測試墊。
4)測試墊應放置在網格中2.5毫米孔的中心。如果可能，允許使用標準探針和更可靠的夾具。
5)不要依靠連接器指針的邊緣進行焊盤測試。測試探針容易損壞鍍金指針。
6)避免在帶有電鍍通孔的印刷電路板的兩側進行探測。通過孔將測試頭放在印刷電路板的非元件/焊接表面上。