(1)根據電路，流程圖安排各功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，盡可能保持信號在同一方向。
(2)以各功能電路的核心組件為中心，圍繞其進行布局。元件應均勻、整齊、緊湊地排列在印刷電路板上，元件之間的引線和連接應盡量減少和縮短。
(3)在高頻下工作的電路應考慮部件之間的分布參數。一般來說，電路應該盡可能地并行安排組件。這樣，它不僅美觀，而且易于組裝、焊接和大規模生產。
(4)位于電路板邊緣的部件一般離電路板邊緣不小于2mm。電路板塊最好的形狀是長方形。長寬比為3: 2到4: 3。當電路板面的尺寸大于200x150mm毫米時，應考慮電路板的機械強度。