當布線多層印刷電路板時，信號線層中剩下的導線不多，因此增加更多的層會造成浪費，增加生產工作量，并相應增加成本。為了解決這個矛盾，我們可以考慮電(地)層中的布線。應該首先考慮權力層，然后才是階層。因為最好保持地層的完整性。
在大面積接地(電)中，普通元件的腿是與它們連接的，因此有必要綜合考慮連接腿的處理。就電氣性能而言，元件腿的焊盤應與銅表面完全連接，但在元件的焊接和組裝中存在一些隱患，如需要大功率加熱器進行焊接。很容易造成虛焊點。因此，考慮到電性能和工藝要求，十字形焊盤，即所謂的熱屏蔽，通常被稱為熱屏蔽，這可以大大降低焊接期間由于橫截面中的過度散熱而導致虛焊點的可能性。多層板的電源(接地)引腳處理相同。