電路板的尺寸和布線層數需要在設計的早期階段確定。如果設計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件，則必須考慮這些器件的布線所需的最小布線層數。布線層數和疊加模式將直接影響印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定疊加模式和印制線寬度，并達到預期的設計效果。
多年來，人們一直認為電路板層數越少，成本越低，但影響電路板制造成本的因素仍然很多。近年來，多層板之間的成本差異已經大大降低。在設計之初，最好使用更多的電路層，并均勻地分布銅，以避免在設計接近尾聲時，少數現有信號不符合規定的規則和空間要求，而被迫增加新的層。精心設計規劃將會減少布線的許多麻煩
高都電子始終堅持高質量、高服務的宗旨，竭誠為客戶服務。無論您是印刷電路板打樣還是批量生產，您都可以隨時聯系我們。