太陽焊接第三作業程序修理板；
紙板修復包括兩個方面，一是修復圖像的缺陷，二是去除與所需圖像無關的缺陷。在紙板修復過程中，要注意戴細紗手套，防止手汗液污染板面。常見缺陷板面如下：1 .跳過打印也被稱為飛白。主要原因是電鍍電流太大，鍍層太厚，導致圖形線條太高。當通過絲網印刷來印刷印刷板時，由于刮刀與絲網印刷框架形成一定的角度，由于線太高，線的兩側沒有墨水，這導致跳躍印刷。另一個原因是刮刀有一個缺口，而且缺口處沒有墨水，這就造成了跳印。解決方案方法主要包括控制電鍍電流和檢查刮刀是否有間隙。
2.表面不平整。絲網印刷時沒有及時注意打印紙，網版殘留油墨被清除，導致表面不平整。解決方案方法是及時打印紙，以清除網版上的殘余油。
3.孔內電阻焊接。原因是在絲網印刷過程中，紙張沒有及時印刷，導致過多的殘留油墨堆積在絲網版上。解決辦法方法是及時打印紙張，而網版的目數太低，也會造成孔內的焊接電阻。需要用高目數的絲網來制版，印刷材料的粘度太低，刮刀絲網印刷的印刷角度會發生變化。適當調整刮刀絲網印刷角度和刮刀。
4.圖案有針孔。原因是照相底片上有灰塵，所以在曝光過程中，印刷電路板上應該看到光的部分看不到光，導致圖案上出現針孔。解決方案方法是在曝光過程中經常檢查感光板的清潔度。
5.表面有污垢。由于印刷電路板的絲網印刷室屬于潔凈室，絲網印刷排氣口處應有靜電線，以吸收空氣中的飛毛和其他雜物。因此，為了減少表面污垢，有必要充分保證潔凈室的潔凈度，并適當實施一些具體措施：如，進入潔凈室應充分保證操作人員的潔凈度，避免無關人員通過潔凈室，并定期對潔凈室進行清潔。
6.兩邊的顏色不一致。原因可能是兩面印的刀的數量有很大差異，而且新舊油墨混合在一起。有可能一面使用來自攪拌好的新墨水，另一面使用放置了很長時間的舊墨水。解決方案方法是盡可能避免上述兩種情況。
7.開裂。在曝光過程中，曝光不足導致板面細微裂紋，解決方案方法是曝光燈能量、曝光時間等參數的綜合值達到9-11級曝光水平，在此范圍內不會出現裂紋。
8.泡泡。顯影后，氣泡出現在印刷電路板線路之間或單線的一側。主要原因：兩條或多條線之間的氣泡主要是由于線間距較窄，線間距較高，使得阻焊層在絲網印刷時無法在基板上印刷，導致阻焊層與基板之間有空氣或濕氣。固化和曝光時，單線主要是由高線引起的。當刮刀與線接觸時，線太高，刮刀與線之間的角度增加，這使得阻焊劑不能印刷在線的根部。氣體存在于線根部的側表面和阻焊層之間，并且加熱后產生氣泡。解決方案方法如下：網印時應目視檢查印刷材料是否完全印刷在基板和線路側壁上，并在電鍍過程中嚴格控制電流。
9.氧化。印刷電路板的阻焊層下面的銅箔線有變黑的跡象。原因是擦板后水不干燥，印刷電路板表面被液體濺出或在印刷阻焊層前手工成型。解決方案方法是目視檢查印刷電路板兩面的銅箔在絲網印刷過程中是否被氧化。
10.幽靈：有規則的墨點